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全自动玻璃激光倒角设备

设备型号:AGC39; 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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碳化硅晶圆激光切割设备

设备型号:Inducer-5560; 本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量,高效率的切割加工。

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全自动偏光片激光切割设备

设备型号:APC60; 该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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紫外皮秒激光精细微加工设备

设备型号:DPS21/22; 该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备,设备集成了高速、高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以准确切割外形并控制半切深度。

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卷对卷薄膜激光加工设备

设备型号:蚀刻/切割; 该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能

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AMOLED Cell 切割设备

设备型号:; 设备用于将AMOLED柔性基板,切割成指定尺寸与数量的Cell并排出。该设备采用全自动装置,以及自主开发的软件操作系统,操作方便,也可根据客户要求进行客制化。

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CO2激光陶瓷加工设备

设备型号:CPP01; 本设备是应用CO2在陶瓷、亚克力、橡胶等材料上进行高效切割的装置,综合新技术开发和针对客户需求整合优化了设备的划线、切割功能,保证了加工的稳定性。

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光纤激光陶瓷加工设备

设备型号:RPP03; 该设备是采用红外脉冲激光器,其峰值功率能够达到平均功率的10倍,在划线,切割等方面优势高;结合电控和光学的优化,使得光纤设备加工的材料光斑小,线宽小。

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该设备多搭载自产超快激光器。提升设备性能,降低成本,保证及时交货。可配合激光工艺开发激光器。

十多年激光精细微加工积累,为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解决方案。

具备各种传输和机器人搬运技术,多年的自动化经验,为客户提供稳定的自动化运转环境。

全自动玻璃激光倒角设备

碳化硅晶圆激光切割设备

全自动偏光片激光切割设备

紫外皮秒激光精细微加工设备

卷对卷薄膜激光加工设备

AMOLED Cell 切割设备

CO2激光陶瓷加工设备

光纤激光陶瓷加工设备

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精密电子领域

在精密电子领域,
亚博全站首页提供LCP MPI 毫米波天线模组的激光解决方案,
射频天线通讯领域的激光解决方案,
高频高速PCB CCL基材主导的线路板的激光解决方案,
5G IOT的物联网的通信器件,传感器件和智能终端载体的电子产品激光应用解决方案。
亚博全站首页可实现线路板、玻璃、陶瓷、高分子功能材料、异质合金等各类材料的精密加工。

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显示领域

在显示领域,亚博全站首页提供针对柔性材料、导电薄膜、玻璃等材料的激光切割、打标、钻孔、修复、剥离等多种激光解决方案。
广泛应用于LCD、OLED、Mini&Micro LED领域,对应产品尺寸从0.9英寸到110英寸全覆盖。

显示领域

半导体领域

在半导体领域,亚博全站首页提供LED晶圆/硅晶圆/碳化硅/砷化镓/氮化镓等材质晶圆隐形切割;晶圆/芯片打标;TGV快速钻孔;激光退火;激光拆建合;MicroLED激光剥离;MicroLED激光巨量转移;MicroLED激光修复等多种激光解决方案。
亚博全站首页的加工材料包括:金刚石、蓝宝石、石英、光学玻璃,以及硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓等多种化合物半导体晶圆。

半导体领域

高校科研领域

在高校科研领域,
亚博全站首页提供微波器件薄膜陶瓷电路通孔解决方案,科研方向的定制化解决方案 。
为航空、航天领域的关键元器件的开发与制造,国家重要科研项目的攻关,国防电子领域的技术进步作出了贡献。

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