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    全自动玻璃激光倒角设备AGC20

    全自动玻璃激光倒角设备AGC20

    设备型号:AGC20; 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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    全自动柔性OLED模组激光精切设备

    全自动柔性OLED模组激光精切设备

    该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工,是将OLED面板+POL用激光一次切割,以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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    全自动偏光片激光切割设备

    全自动偏光片激光切割设备

    设备型号:CLPC65;该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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    全自动玻璃激光倒角设备AGC39

    全自动玻璃激光倒角设备AGC39

    设备型号:AGC39; 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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    车载LENS/G-Sensor/OGS切割钻孔一体化方案

    车载LENS/G-Sensor/OGS切割钻孔一体化方案

    本系统是针对车载LENS/G-Sensor/OGS切割钻孔的激光整套方案。系统为全自动流水线,能满足绝大部分客户对车载玻璃异形切割钻孔的要求,切割灵活性高,效率快,在优秀的边缘品质前提下保障相对传统工艺的高良率。 流水线中的个体如快速外形切割设备,激光钻孔设备等也可以独立使用,或和传统机械生产线连接。

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    超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备

    超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备

    该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工,还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工

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    CO2激光陶瓷加工设备

    CO2激光陶瓷加工设备

    本设备是应用CO2在陶瓷、亚克力、橡胶等材料上进行高效切割的装置,综合新技术开发和针对客户需求整合优化了设备的划线、切割功能,保证了加工的稳定性。

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    卷对卷薄膜激光加工设备

    卷对卷薄膜激光加工设备

    该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。

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    晶圆激光开槽设备(四元)

    晶圆激光开槽设备(四元)

    型号AS-5360利用高质量光斑的激光对砷化镓晶圆进行半切透的加工

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    飞秒激光精细微加工设备

    飞秒激光精细微加工设备

    本设备激光精密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作,各种材质的钻孔、切割及划线加工,消费电子类导光 板模研究,触摸屏版激光刻蚀,天线制作,激光打标,PET薄膜或玻璃基底上的银浆导电膜剥离,ITO、纳米银蚀刻,尤其适合陶瓷、玻璃、硅片、碳化硅、金属的高精密打孔,具备半导体TSV钻孔量产经验。

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