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紫外皮秒激光精细微加工设备

该设备是一套专门针对PCB/FPC/LCP等材料切割/刻槽开发的专用设备,设备集成了高速,高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以精确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用极大的改善了产品的加工品质。

该设备是一套针对消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备,设备集成了高速、高精度的光学加工系统,独立的工艺,加工路径优化系统,可以准确切割外形并控制半切深度。超短脉冲紫外激光应用较大的改善了产品的加工品质。






◆ 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器,有超高的性价比高

◆ 效控制加工效果,较好的改善产品崩边和热效应

◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠,有效的提高加工效率。

◆ 成熟的工艺加工系统,能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺





设备型号

DPS21/22

设备工位

单光路双工位/双光路双工位(可定制)

扫描范围

54mm×54mm(可定制)

加工幅面

550mm×650mm (可定制)

定位精度

±3μm

重复精度

±2μm

深度控制

≤±5μm












加工效果示例图: